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      E3-GEN PCB檢測分析儀

      E3-GEN PCB檢測分析儀

      型 號:
      報 價: 1200

      E3-GEN PCB檢測分析儀是一款通用型能量色散型X射線熒光光譜儀(EDXRF);其核心部件采用美國進口,軟件算法采用美國EDXRF前沿技術,儀器所用標準樣品均有第三方檢測機構報告;采用小光斑設計,對大型PCB

      更新時間:2025-04-13

      詳細資料:

      產地類別國產

      E3-GEN PCB檢測分析儀是一款通用型能量色散型X射線熒光光譜儀(EDXRF);其核心部件采用美國進口,軟件算法采用美國EDXRF前沿技術,儀器所用標準樣品均有第三方檢測機構報告;采用小光斑設計,對大型PCB板小測試點*定位,避免材質干擾;開放性可調樣品臺,應對各種大型PCB板,無需拆分即可直接測試。

      E3-GEN PCB檢測分析儀

      產品特點:

      輻射保護

      ● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線

      ● 輻射標志警示

      ●儀器經第三方檢測,X射線劑量率*符合GB18871-2002《電離輻射防護與輻射源安全基本標準》

      硬件技術

      ● X射線下照式,激光對焦可調樣品倉,對于大件樣品、異形不平整樣品,無需拆分打磨,可直接測試

      ● 模塊化準直器,根據分析元素,配備不同材質準直器,從而降低準直器對分析元素的影響,提高元素分辨率

      ● zui小光斑0.2mm,可針對各種樣品中的小測試點*定位,避免材質干擾,測量結果更準確

      ● 空氣動力學設計,加速光管冷卻,有效降低儀器內部溫度;靜音設計

      ●電路系統符合EMC、FCC測試標準

      軟件技術(HeLeeX ED Workstation V3.0)

      ● 分析元素:Na~U之間元素

      ● 分析時間:90秒

      ● 界面簡潔,模塊化設計,功能清晰,易操作

      ● 數據一鍵備份,一鍵還原、一鍵清理功能,保護用戶數據安全

      ● 根據不同基體樣品,配備三種算法,增加樣品測試精準度

      ● 配備開放式分析模型功能,客戶可自行建立自己的工作模型。

       

      硬件配置:

      探測器

      ● 類型:X123探測器(*高性能電致冷半導體探測器)

      ● Be窗厚度:1mil

      ● 晶體面積:25mm2

      ● zuijia分辨率:145eV

      ● 信號處理系統:DP5

      X射線管

      ● 電壓:0-50v

      ● zui大電流;2mA

      ● zui大功率:50W

      ● 靶材:Mo

      ● Be窗厚度:0.2mm

      ● 使用壽命:大于2w小時

      高壓電源

      ● 輸出電壓:0-50Kv

      ● 燈絲電流0-2mA

      ● zui大功率:50w

      ● 紋波系數:0.1%(p-p值)

      ● 8小時穩定性:0.05%

      攝像頭

      ● 焦距:微焦距

      ● 驅動:免驅動

      ● 像素:500萬像素

      準直器、濾光片

      ● 系統:快拆卸準直器、濾光片系統

      ● 材質:多種材質準直器

      ● 光斑:光斑大小Φ0.2mm、Φ1.0mm、Φ2.0mm、Φ4.0mm可選

      ● 組合:多種濾光片(軟件自動切換)、準直器組合

      十字激光頭

      ● 光斑形狀:十字線

      ● 輸出波長:紅光650nm

      ● 光學透鏡:玻璃透鏡

      ● 尺寸:Φ10×30mm

      ● 發散角度:0.1-2mrad

      ● 工作電壓:DC 5V

      ● 輸出功率:<5mW

      ● 工作溫度:-10~50℃

      ● 儲存溫度:-40~85℃

      其它配件:

      ● 開關電源:進口高性能開關電源

      ● 散熱風扇:進口低噪聲、大風量風扇

       

      產品規格:

      ● 外形尺寸:360 mm x 600mm x 385 mm (長x寬x高)

      ● 樣品倉尺寸:360mm×400mm x160(長x寬x高,高度可定制)

      ●儀器重量:50kg

      ●供電電源:AC220V/ 50Hz

      ●zui大功率:330W

      ●工作溫度:15-30℃

      ●相對濕度:≤85%,不結露

       

      應用領域:

      ● RoHS檢測:Pb(鉛)、Cd(鎘)、Hg(汞)、Cr(鉻)

      ● 鹵素檢測:Br(溴)、Cl(氯)

      ● 鍍層測試:應對各種基材鍍Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Zn等


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